Avec l'avènement de l'ère de l'intégration de divers appareils électroniques, les équipements électroniques ont mis en avant des exigences plus élevées en matière de miniaturisation des circuits, de haute densité, de multifonctionnalité, de haute fiabilité, de haute vitesse et de haute puissance. Étant donné que les substrats céramiques multicouches co-cuits peuvent répondre à de nombreuses exigences des équipements électroniques pour les circuits, ils ont été largement utilisés ces dernières années. Les substrats céramiques multicouches co-cuits peuvent être divisés en substrats céramiques multicouches co-cuits à haute température (HTCC) et substrats céramiques multicouches co-cuits à basse température (LTCC). Par rapport aux céramiques co-cuites à basse température, les céramiques co-cuites à haute température présentent les avantages d'une résistance mécanique élevée, d'une densité de câblage élevée, de propriétés chimiques stables, d'un coefficient de dissipation thermique élevé et d'un faible coût des matériaux. Ils ont été plus largement utilisés dans les domaines du chauffage et de l'emballage avec des exigences de stabilité thermique plus élevées, des exigences de gaz volatils à haute température plus faibles et des exigences d'étanchéité plus élevées. Les feuilles chauffantes en céramique HTCC sont principalement utilisées pour remplacer les éléments chauffants en fil d'alliage les plus largement utilisés et les éléments chauffants PTC et leurs composants. Les éléments chauffants en fil d'alliage présentent des inconvénients tels qu'une oxydation facile à haute température, une durée de vie courte, une utilisation dangereuse avec des flammes nues, une faible efficacité thermique et un chauffage irrégulier. La température de chauffage des éléments chauffants PTC n'est généralement que d'environ 200 degrés, et ceux dont la température de chauffage est supérieure à 120 degrés utilisent généralement du tétroxyde de plomb, un produit qui est en train d'être éliminé en raison de sa teneur élevée en plomb.
